LG-MSP01型傳感器與檢測技術(shù)課程創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)

一、概述
1. LG-MSP01型傳感器與檢測技術(shù)課程創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)能滿足傳感器與檢測技術(shù)課程群的實(shí)驗(yàn)需求，并且具有占用空間小、掛箱設(shè)計(jì)規(guī)范、互換性強(qiáng)，從基本實(shí)驗(yàn)到構(gòu)成完整系統(tǒng)在一臺(tái)實(shí)驗(yàn)裝置上便可以全部實(shí)現(xiàn)。避免了不同課程需要不同實(shí)驗(yàn)裝置、占用空間大、難以構(gòu)成完整系統(tǒng)、不方便實(shí)施綜合性和設(shè)計(jì)型實(shí)驗(yàn)的麻煩。
2. 能適應(yīng)不同專業(yè)和不同層次的教學(xué)需要，可按不同需求選擇不同的配置，并可根據(jù)用戶的要求增添實(shí)驗(yàn)掛箱。
3. 實(shí)驗(yàn)裝置能完成傳感器與檢測技術(shù)相關(guān)課程實(shí)驗(yàn)，通過實(shí)驗(yàn)?zāi)苷莆崭鞣N傳感器原理、信號(hào)處理電路及檢測方法。
4. 傳感器部分：包括壓力、壓電、應(yīng)變、電容、霍爾、溫度、光敏、氣敏（酒、CO）、電渦流、光纖位移、長光柵位移、差動(dòng)變壓器、光電耦合等各種常見傳感器。
5. 檢測部分：利用工業(yè)實(shí)際中廣泛采用的成熟電路完成對(duì)各種傳感器信號(hào)的拾取、轉(zhuǎn)換、調(diào)理、采樣、存儲(chǔ)、解算、控制及顯示等處理電路，實(shí)驗(yàn)裝置充分考慮抗干擾及可靠性技術(shù)的應(yīng)用，學(xué)生可以學(xué)以致用。
6. 通過使用傳感器與檢測技術(shù)課程創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，有利于廣大學(xué)生對(duì)書本知識(shí)的理解和深化，在完成傳感器與檢測技術(shù)等一系列基本實(shí)驗(yàn)后，便能掌握傳感器與檢測技術(shù)課程群所要求的基本原理、操作技能和動(dòng)手能力。若再完成一個(gè)或幾個(gè)綜合型實(shí)驗(yàn)，則對(duì)系統(tǒng)有一個(gè)較為全面的認(rèn)識(shí)，形成基本的解決實(shí)踐問題的知識(shí)體系。如果能進(jìn)一步完成設(shè)計(jì)型乃至創(chuàng)新型實(shí)驗(yàn)，則將形成解決實(shí)踐問題的能力和積累解決實(shí)踐問題的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而培養(yǎng)其創(chuàng)新精神和創(chuàng)新能力。

二、特點(diǎn)

1. 模塊化設(shè)計(jì)：采用標(biāo)準(zhǔn)的模塊化設(shè)計(jì)，增強(qiáng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)性和互換性。
2. 總線標(biāo)準(zhǔn)：建立統(tǒng)一的內(nèi)總線和接口約定，以實(shí)現(xiàn)*靈活的個(gè)性化配置、擴(kuò)展和系統(tǒng)管理。
3. 可更換的核心系統(tǒng)：為適應(yīng)不同廠家的處理器、不同種類的處理器，通過改變系統(tǒng)核心卡來實(shí)現(xiàn)使用不同家族的單片機(jī)或者是不同種類的處理器（如MCU、DSP、ARM）等來組成系統(tǒng)。
4. 快速連接線設(shè)計(jì)：提供三種連線方式①采用金質(zhì)縮緊孔單線接線；②采用排線集中接線；③自動(dòng)免連線模式接線。各模塊在設(shè)計(jì)時(shí)均融入三種連線方式于設(shè)計(jì)過程。
5. 一機(jī)多用：采用實(shí)驗(yàn)現(xiàn)場與實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備室相結(jié)合的設(shè)計(jì)構(gòu)思，在實(shí)驗(yàn)裝置上僅配備*常用的模塊，在實(shí)驗(yàn)裝置內(nèi)放置次常用模塊，在實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備室中放置其他模塊。由此實(shí)現(xiàn)了該實(shí)驗(yàn)裝置能夠?qū)崿F(xiàn)一機(jī)多用、便于擴(kuò)展和綜合的目標(biāo)。
6. 接近工程實(shí)際：實(shí)驗(yàn)裝置上采用多種工業(yè)型傳感器，既可以用來完成傳感器原理、結(jié)構(gòu)與調(diào)理電路的教學(xué)，也可以用解決工業(yè)工程和過程中的實(shí)際問題。
7. 學(xué)以致用：構(gòu)成實(shí)驗(yàn)裝置中的智能儀器的各模塊，在其設(shè)計(jì)時(shí)充分體現(xiàn)實(shí)際系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)和可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)，其核心卡可作為實(shí)際智能儀器的核心單元。實(shí)驗(yàn)裝置中信號(hào)轉(zhuǎn)換與信號(hào)調(diào)理電路采用工業(yè)和工程實(shí)際中所采用的成熟電路。實(shí)驗(yàn)裝置中使用的各種數(shù)字信號(hào)處理方法，采用典型的也是未來實(shí)踐系統(tǒng)首選的數(shù)字信號(hào)處理手段，具有很強(qiáng)的工程實(shí)用特征。
8. 持續(xù)發(fā)展：結(jié)合單片機(jī)、嵌入式單片、FPGA/CPLD、DSP及ARM知識(shí)可以將檢測系統(tǒng)或智能儀器提高到更高的層次。
9. 智能儀器儀表設(shè)計(jì)：結(jié)合工程實(shí)際給出了一個(gè)將常規(guī)儀器實(shí)現(xiàn)智能化的實(shí)例。
10. 虛擬儀器儀表設(shè)計(jì)：結(jié)合數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)虛擬儀器儀表。
11. 研究與創(chuàng)新能力培養(yǎng)：實(shí)驗(yàn)裝置中選用的幾項(xiàng)綜合型實(shí)驗(yàn)，是典型的檢測儀表或工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)的微型化，既能夠使學(xué)習(xí)者領(lǐng)略檢測技術(shù)的典型應(yīng)用和掌握成熟可靠的檢測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，又是培養(yǎng)和發(fā)揮學(xué)生創(chuàng)新能力、開展創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。
12. 開放式設(shè)計(jì)：實(shí)驗(yàn)裝置中的軟、硬件及系統(tǒng)均按照全開放的思想進(jìn)行設(shè)計(jì)，以便于學(xué)生開展研究型和創(chuàng)新型的實(shí)驗(yàn)。
13. *小知識(shí)單元：為每個(gè)模塊均可拆分到該知識(shí)層次的*小知識(shí)單元。
三、適用范圍
實(shí)驗(yàn)臺(tái)主要針對(duì)高校大學(xué)生課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)競賽的開發(fā)平臺(tái)，體現(xiàn)了靈活、開放、創(chuàng)新、綜合、跨領(lǐng)域、跨專業(yè)的設(shè)計(jì)理念。其功能擴(kuò)展模塊覆蓋了多個(gè)專業(yè)多門課程，適合電子類、通信類、自動(dòng)化類、計(jì)算機(jī)類、機(jī)電類、測控儀器類等專業(yè)的學(xué)生進(jìn)行綜合、創(chuàng)新設(shè)計(jì)。
四、結(jié)構(gòu)簡介
本裝置由控制屏，實(shí)驗(yàn)桌、活動(dòng)掛箱及擴(kuò)展模塊、實(shí)驗(yàn)箱組成。實(shí)驗(yàn)臺(tái)美觀大方，尺寸可選；活動(dòng)掛箱包括CPU掛箱、接口掛箱、對(duì)象掛箱、ARM掛箱；其功能擴(kuò)展模塊覆蓋了多個(gè)專業(yè)多門課程，包含CPU類、通用接口類、人機(jī)界面類、信號(hào)變換隔離類、通信類、執(zhí)行機(jī)構(gòu)類、傳感器類共40多項(xiàng)。
五、技術(shù)指標(biāo)
1. 輸入電源：單相三線220V±10% 50Hz
2. 工作環(huán)境：溫度-10℃～+40℃ 相對(duì)濕度＜85%(25℃) 海拔＜4000m
3. 絕緣電阻：＞3MΩ
4. 漏電保護(hù)：漏電動(dòng)作電流≤30mA，動(dòng)作時(shí)間≤0.1s
5. 裝置容量：＜200VA
6. 外形尺寸：1620mm×805mm×1400mm
六、裝置的配備及技術(shù)性能
本裝置主要由實(shí)驗(yàn)控制屏和實(shí)驗(yàn)桌兩部分組成。
(一)實(shí)驗(yàn)控制屏
1. 電源及保護(hù)體系
(1) 直流穩(wěn)壓電源，每套功能配置如下：① ±5V/1A和±15V/1A各兩路，一路＋24V/1A，均具有短路軟截止自動(dòng)恢復(fù)保護(hù)功能；② 0～30V/1A連續(xù)可調(diào)電源一路，具有短路軟截止自動(dòng)恢復(fù)保護(hù)功能，帶數(shù)顯電壓表切換指示；
(2) 實(shí)驗(yàn)裝置設(shè)有漏電保護(hù)，控制屏若有漏電現(xiàn)象，漏電流超過一定值，即切斷電源，對(duì)人身安全起到一定的保護(hù)。
2. 儀器儀表
(1) 信號(hào)發(fā)生器：1k～10kHz音頻信號(hào)；1～30Hz低頻信號(hào)
(2) 數(shù)字式電壓表：量程0～20V，分為200mV、2V、20V三檔，輸入阻抗大，精度高
(3) 頻率/轉(zhuǎn)速表：頻率測量范圍1～9999Hz，轉(zhuǎn)速測量范圍1～9999rpm
(4) 高精度溫度調(diào)節(jié)儀：多種輸入輸出規(guī)格，人工智能調(diào)節(jié)以及參數(shù)自整定功能，先進(jìn)控制算法，溫度控制精度±0.5 oC
3.  傳感器由三個(gè)實(shí)驗(yàn)箱(335mm×445mm)、一個(gè)加熱模塊和11塊信號(hào)調(diào)理模塊組成
(1) THSMP-1型傳感器實(shí)驗(yàn)箱(一)
轉(zhuǎn)動(dòng)源部分:轉(zhuǎn)動(dòng)源、霍爾傳感器、光電傳感器；應(yīng)變片稱重傳感器；可更換的傳感器：差動(dòng)變壓器傳感器、電容傳感器、渦流傳感器、霍爾位移傳感器、磁電式傳感器、光纖位移傳感器、濕敏傳感器、酒精傳感器。
(2) THSMP-1型傳感器實(shí)驗(yàn)箱(二)
振動(dòng)源部分:應(yīng)變片振動(dòng)臺(tái)、壓電電傳感器，氣體壓力傳感器部分:氣壓源、兩氣壓計(jì)、氣體壓力傳感器。
(3) THSMP-1型傳感器實(shí)驗(yàn)箱(三)
長光柵位移傳感器部分：長光柵位移傳感器、步進(jìn)電機(jī)；圓光柵角位移部分：光電編碼器、步進(jìn)電機(jī)。
(4) THSMP-1型溫度特性傳感器加熱源
包括：熱敏電阻傳感器，熱電偶傳感器，PT100鉑電阻
(5) 信號(hào)調(diào)理模塊(配有11塊)：差動(dòng)變壓器模塊、電容傳感器模塊、電渦流傳感器模塊、光纖位移傳感器模塊、霍爾傳感器模塊、溫度傳感器模塊、壓電傳感器模塊、壓力傳感器模塊、移相器、相敏檢波器、低通濾波器模塊、應(yīng)變片傳感器模塊、光柵調(diào)理模塊。
4. 實(shí)驗(yàn)掛箱及實(shí)驗(yàn)?zāi)K, 掛件尺寸：340mm×370mm
(1) 控制器單元掛箱：配有8051單片機(jī)模塊、C8051嵌入式單片機(jī)模塊、DSP5402處理器模塊(模塊PCB板尺寸：110mm×80mm)、其他CPU外圍單元、譯碼模塊
(2) 信號(hào)轉(zhuǎn)換單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm
配有8位并行AD模塊、12位并行AD模塊、8位并行DA模塊、12位并行DA模塊、I/O口擴(kuò)展模塊、轉(zhuǎn)換模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）
(3)  通信與打印機(jī)單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm
配有RS232/RS485通信模塊、USB通信模塊，網(wǎng)絡(luò)控制器模塊（模塊PCB板尺寸：120 mm×80mm）、打印機(jī)放在掛箱底板上
(4)  鍵盤與顯示單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm
配有顯示（靜態(tài)顯示、動(dòng)態(tài)顯示、液晶顯示）模塊、CPLD擴(kuò)展模塊、4×4鍵盤模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）
(5)  對(duì)象控制單元掛箱，掛件尺寸：170mm×330mm
配備有LED顯示模塊，開關(guān)量輸出模塊、步進(jìn)電機(jī)模塊、直流小電機(jī)模塊、語音處理模塊、光耦隔離模塊、繼電器模塊、交通燈模塊、雙色LED點(diǎn)陣顯示模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）
(6)  ARM7/ARM9單元掛箱，掛件尺寸：340mm×370mm
配有完成ARM7/ARM9實(shí)驗(yàn)的基本模塊（核心板ARM7或ARM9選配）
七、實(shí)驗(yàn)掛箱具體硬件資源
1.控制器單元掛箱：掛箱主要用于插接不同的CPU模塊。掛箱上包含了CPU模塊的接口插座和基本實(shí)驗(yàn)電路及系統(tǒng)擴(kuò)展電路，可單獨(dú)完成大部分的基本實(shí)驗(yàn)，掛箱上有三個(gè)（40P、20P、50P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱連接。掛箱上的資源如下：
(1) 8259中斷源模塊（擴(kuò)展8路外部中斷源）
(2) 8255接口模塊
(3) 8279鍵盤顯示接口模塊
(4) 8254可編程定時(shí)器模塊
(5) 硬件看門狗電路模塊
(6) I2C EEROM模塊
(7) I2C并行接口模塊
(8) I2C時(shí)鐘模塊
(9) 單次脈沖模塊
(10) 開關(guān)量輸入模塊
(11) 關(guān)量輸出模塊
控制器單元掛箱支持的CPU模塊和譯碼模塊：

模塊名稱	功能指標(biāo)
51系列CPU模塊	支持80C31、80C51，含32K SRAM、64K ROM 組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線
Cygnal51CPU模塊	采用美國Cygnal公司的嵌入式單片機(jī)C8051F020芯片，含32K SRAM，組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線
DSP CPU模塊	采用TI公司的TMS320VC5402芯片，含64K SRAM、1M ROM、XC95144芯片譯碼控制，組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線
譯碼模塊	采用ALTERA公司的EPM7128完成整個(gè)系統(tǒng)的譯碼工作

2.信號(hào)轉(zhuǎn)換單元掛箱：掛箱上有兩個(gè)（26P、40P）扁平電纜接口槽用于和控制器單元掛箱信號(hào)連接。
掛箱支持的模塊：

模塊名稱	功能指標(biāo)
8位并行AD模塊	由逐次逼近式ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換電路組成8路8位A/D。
8位并行DA模塊	由2片DAC0832數(shù)模轉(zhuǎn)換電路組成2路D/A
12位并行AD模塊	由多路開關(guān)芯片MPC508，可編程增益芯片AD526和逐次逼近式ADS774組成8路12位，可編增益1、2、4、8，轉(zhuǎn)換速度為100K的A/D。
12位并行DA模塊	由DAC7625組成4路輸出可變的D/A。
I/O擴(kuò)展模塊模塊	由2塊74LS244芯片擴(kuò)展成16路并行輸入電路由2塊74HC273芯片擴(kuò)展成16路并行輸出電路用74LS164芯片組成串轉(zhuǎn)并輸出電路用74LS165芯片組成并轉(zhuǎn)串輸入電路
轉(zhuǎn)換模塊	采用美國NS公司的LM331VF/FV轉(zhuǎn)換電路。用TLC549芯片組成串行AD轉(zhuǎn)換電路用LTC1446芯片組成串行DA轉(zhuǎn)換電路

3.通信與打印機(jī)單元掛箱：掛箱上有兩個(gè)（20P、50P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接，打印機(jī)裝在掛箱的底板上。掛箱支持的模塊：

4.顯示與鍵盤單元掛箱：掛箱上有兩個(gè)（20P、50P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接。
掛箱支持的模塊：

模塊名稱	功能指標(biāo)
靜態(tài)顯示模塊	由74LS164芯片驅(qū)動(dòng)
動(dòng)態(tài)顯示模塊	采用2個(gè)4位8段共陽極數(shù)碼管，可由8279芯片和CPLD芯片EPM7128驅(qū)動(dòng)
液晶顯示模塊	提供122×32點(diǎn)陣的液晶顯示屏
CPLD模塊	采用ALTERA公司的EPM7128
4×4行列式鍵盤	可由8279芯片和CPLD芯片EPM7128控制

5.對(duì)象掛箱：在絕大多數(shù)場合，單片機(jī)和DSP都是用于控制的，因此必然有一個(gè)具體的控制對(duì)象。對(duì)象掛箱主要用于插接單片機(jī)和DSP的控制對(duì)象模塊。通過對(duì)具體對(duì)象的控制實(shí)驗(yàn)，可使學(xué)生加深對(duì)單片機(jī)和DSP系統(tǒng)工作方式的理解，了解更多的單片機(jī)和DSP應(yīng)用領(lǐng)域。
支持的對(duì)象類模塊包括：

模塊名稱	功能指標(biāo)
繼電器模塊	由2個(gè)5V繼電器、2個(gè)12V繼電器和2個(gè)24V繼電器組成
光耦隔離模塊	由3個(gè)TLP521-4芯片組成12入12出
雙色LED點(diǎn)陣顯示模塊	雙色LED顯示屏
IC 卡讀寫模塊	I2C總線實(shí)現(xiàn)IC卡的讀寫及識(shí)別
直流電機(jī)模塊	采用SG3525芯片驅(qū)動(dòng)電機(jī)，測速部分由一個(gè)霍爾開關(guān)組成
步進(jìn)電機(jī)	采用ULN2003驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)
交通燈模塊	由12個(gè)LED燈組成
語音處理模塊	采用TLC320AD50I芯片組成語音處理電路
LED顯示模塊	用16個(gè)LED燈組成邏輯電平測試電路
開關(guān)量模塊	用16個(gè)按鍵組成高低電平輸出電路

6.ARM7/ARM9 單元掛箱
該掛箱采用模塊化設(shè)計(jì)，由ARM7核心板、ARM9核心板和面板三大部分組成。
(1) ARM7核心板包括的資源有：
CPU模塊：三星S3C44B0X　Arm7TDM1，16位/32位CPU，主頻可達(dá)66M，具有WDT、8路10bit A/D、4通道DMA，外部貯存器： 2Mx8bit Flash Rom，8M x 8bit SDARM，帶有IIC接口。
USB接口：滿足USB1.1規(guī)范，使用USBN9603-28M。
以太網(wǎng)接口：采用網(wǎng)絡(luò)專業(yè)芯片RTL8019AS，傳輸速率可以達(dá)到10M。
RS232接口：2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)RS232異步接口,其中一個(gè)用于與PC的超級(jí)終端進(jìn)行通訊，監(jiān)視程序運(yùn)行狀態(tài)。
(2) ARM9核心板包括的資源有：
CPU模塊：（三星S3C2410微處理器，ARM9內(nèi)核，主頻可達(dá)202M；64M Nandflash，64M Sdram可穩(wěn)定運(yùn)行多種嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)）。
標(biāo)準(zhǔn)RS232接口：采用MAX3232專電平轉(zhuǎn)換芯片。
以太網(wǎng)接口：采用專用的網(wǎng)絡(luò)芯片CS8900A和帶有網(wǎng)絡(luò)變壓器的網(wǎng)絡(luò)接口，支持10M以太網(wǎng)。
USB從接口：采用S3C2410自帶的控制器。
USB主接口：采用S3C2410自帶的控制器。
(3) 面板包括的資源有資源（標(biāo)準(zhǔn)配置）
直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)；LED、鍵盤單元；A/D轉(zhuǎn)換單元；D/A轉(zhuǎn)換單元；CF卡接口單元；IIS接口；液晶模塊（采用5.7寸STN LCD（320×240），256色，還帶有4線電阻式觸摸屏）； JTAG接口（20針標(biāo)準(zhǔn)ARM仿真器接口）。
(4) 選配擴(kuò)展單元：CAN總線接口；RS485接口；GPRS模塊（可以實(shí)現(xiàn)收發(fā)短信，打電話等功能）。
八、基本實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
(一) 傳感器實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

1. 金屬箔式應(yīng)變片―單臂電橋性能實(shí)驗(yàn)
2. 金屬箔式應(yīng)變片―半橋性能實(shí)驗(yàn)
3. 金屬箔式應(yīng)變片―全橋性能實(shí)驗(yàn)
4. 直流全橋的應(yīng)用―電子秤實(shí)驗(yàn)
5. 交流全橋的應(yīng)用―振動(dòng)測量實(shí)驗(yàn)
6. 擴(kuò)散硅壓阻壓力傳感器差壓測量實(shí)驗(yàn)
7. 差動(dòng)變壓器的性能實(shí)驗(yàn)
8. 激勵(lì)頻率對(duì)差動(dòng)變壓器特性的影響實(shí)驗(yàn)
9. 差動(dòng)變壓器零點(diǎn)殘余電壓補(bǔ)償實(shí)驗(yàn)
10. 差動(dòng)變壓器的應(yīng)用――振動(dòng)測量實(shí)驗(yàn)
11. 電容式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
12. 電容傳感器動(dòng)態(tài)特性實(shí)驗(yàn)
13. 直流激勵(lì)時(shí)霍爾式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
14. 交流激勵(lì)時(shí)霍爾式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
15. 霍爾測速實(shí)驗(yàn)
16. 霍爾式傳感器振動(dòng)測量實(shí)驗(yàn)
17. 磁電式轉(zhuǎn)速傳感器的測速實(shí)驗(yàn)　
18. 壓電式傳感器振動(dòng)實(shí)驗(yàn)
19. 電渦流傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
20. 被測體材質(zhì)、面積大小對(duì)電渦流傳感器的特性影響實(shí)驗(yàn)
21. 光纖傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
22. 光電轉(zhuǎn)速傳感器的轉(zhuǎn)速測量實(shí)驗(yàn)
23. PT100溫度控制實(shí)驗(yàn)
24. 集成溫度傳感器AD590的溫度特性實(shí)驗(yàn)
25. 鉑電阻溫度特性實(shí)驗(yàn)
26. K型熱電偶測溫實(shí)驗(yàn)
27. E型熱電偶測溫實(shí)驗(yàn)
28. 氣敏傳感器實(shí)驗(yàn)
29. 濕敏傳感器實(shí)驗(yàn)
30. 轉(zhuǎn)速控制實(shí)驗(yàn)
(二) 單片機(jī)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

A、80C51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)
1. P1口的輸入輸出
2. P1口控制繼電器實(shí)驗(yàn)
3. P1口控制光電隔離實(shí)驗(yàn)
4. 外部中斷實(shí)驗(yàn)
5. 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
6. 計(jì)數(shù)器實(shí)驗(yàn)
7. SRAM外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
8. EEPROM外部數(shù)據(jù)程序存儲(chǔ)器實(shí)驗(yàn)
B、嵌入式單片機(jī)（C8051）實(shí)驗(yàn)
1. 數(shù)字I/O口交叉開關(guān)設(shè)置實(shí)驗(yàn)
2. 配置內(nèi)部和外部振蕩器實(shí)驗(yàn)
3. I/O輸入、輸出實(shí)驗(yàn)
4. 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
5. 外部中斷實(shí)驗(yàn)
6. 計(jì)數(shù)器實(shí)驗(yàn)
7. 音頻控制實(shí)驗(yàn)
8. 片內(nèi)模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)實(shí)驗(yàn)
9. 片內(nèi)數(shù)模轉(zhuǎn)換（DAC）實(shí)驗(yàn)
10. SRAM外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
11. SPI串行Flash存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)讀寫實(shí)驗(yàn)
C、接口模塊實(shí)驗(yàn)
    1. 硬件看門狗電路實(shí)驗(yàn)
    2. CPLD地址譯碼實(shí)驗(yàn)
    3. Flash ROM外部程序存儲(chǔ)器實(shí)驗(yàn)
    4. 8255并口擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
    5. 8255擴(kuò)展鍵盤實(shí)驗(yàn)
    6. 8255擴(kuò)展7段數(shù)據(jù)管實(shí)驗(yàn)
    7. 8255擴(kuò)展點(diǎn)陣LED實(shí)驗(yàn)
    8. 8255控制繼電器實(shí)驗(yàn)
    9. 8255光電隔離實(shí)驗(yàn)
    10. 8255交通燈控制實(shí)驗(yàn)
    11. 8279鍵盤顯示接口實(shí)驗(yàn)
    12. 8254定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
    13. 8259中斷實(shí)驗(yàn)
    14. 74LS244、74LS273 I/O口擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
    15. 74LS273控制繼電器實(shí)驗(yàn)
    16. 74LS273擴(kuò)展光電隔離實(shí)驗(yàn)
    17. 74LS165擴(kuò)展并行輸入口實(shí)驗(yàn)
    18. I2C EEPROM的讀寫實(shí)驗(yàn)
    19. I2C串行口擴(kuò)展電路實(shí)驗(yàn)
    20. I2C時(shí)鐘芯片實(shí)驗(yàn)
    21. 8位A/D實(shí)驗(yàn)
    22. 8位D/A實(shí)驗(yàn)
    23. 多路開關(guān)實(shí)驗(yàn)
    24. 可編程增益放大器實(shí)驗(yàn)
    25. 12位A/D實(shí)驗(yàn)
    26. 12位D/A實(shí)驗(yàn)
    27. 串行A/D、D/A實(shí)驗(yàn)
    28. 函數(shù)發(fā)生器實(shí)驗(yàn)
    29. F/V、V/F轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
    30. RS232通信實(shí)驗(yàn)
    31. RS485通信實(shí)驗(yàn)
    32. USB模塊通信實(shí)驗(yàn)
    33. 以太網(wǎng)通信實(shí)驗(yàn)
    34. 十字路口交通燈實(shí)驗(yàn)
    35. 雙色LED點(diǎn)陣顯示實(shí)驗(yàn)
    36. 液晶顯示實(shí)驗(yàn)
    37. 靜態(tài)串行顯示實(shí)驗(yàn)
    38. 動(dòng)態(tài)掃描顯示實(shí)驗(yàn)
    39. 陣列式鍵盤實(shí)驗(yàn)
    40. 直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
    41. 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
    42. IC卡讀寫實(shí)驗(yàn)
    43. 打印機(jī)實(shí)驗(yàn)
    (三) DSP5402實(shí)驗(yàn)
    1. 常用指令實(shí)驗(yàn)
    2. 數(shù)據(jù)存貯實(shí)驗(yàn)
    3. CCS環(huán)境下C程序設(shè)計(jì)
    4. 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
    5. 中斷實(shí)驗(yàn)
    6. A/D采樣實(shí)驗(yàn)
    7. D/A轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
    8. A/D與D/A轉(zhuǎn)換綜合實(shí)驗(yàn)
    9. 數(shù)字波形產(chǎn)生實(shí)驗(yàn)
    10. 語音實(shí)時(shí)回放及延時(shí)實(shí)驗(yàn)
    11. 語音錄音與回放實(shí)驗(yàn)
    12. BOOTLOADER裝載實(shí)驗(yàn)
    13. 陣列式鍵盤數(shù)碼管控制實(shí)驗(yàn)
    14. 液晶顯示器驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
    15. 快速傅立葉變換(FFT)實(shí)驗(yàn)
    16. 有限沖擊響應(yīng)濾波器(FIR)算法
    17. 無限沖擊響應(yīng)濾波器(IIR)算法實(shí)驗(yàn)
    18. 卷積(Convolve)算法實(shí)驗(yàn)
    19. 離散余弦變換(DCT)算法實(shí)驗(yàn)
    20. 相關(guān)(Correlation)算法實(shí)驗(yàn)
    21. µ_LAW算法實(shí)驗(yàn)
    22. DTMF(雙音多頻)信號(hào)的產(chǎn)生和檢測
    23. 語音編碼/解碼(G711編碼/解碼器)
    24. 混疊信號(hào)的實(shí)時(shí)數(shù)字濾波
    25. AD采樣FFT分析實(shí)驗(yàn)
    26. 語音濾波實(shí)驗(yàn)
    27. 二維圖象生成實(shí)驗(yàn)
    28. 數(shù)字圖象生成實(shí)驗(yàn)
    29. UART通信實(shí)驗(yàn)
    (四) ARM7/ARM9實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
    1. 鍵盤、LED實(shí)驗(yàn)
    2. 直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)實(shí)驗(yàn)
    3. RS485通信實(shí)驗(yàn)
    4. CAN通信實(shí)驗(yàn)
    5. GSM通信實(shí)驗(yàn)
    6. IIS音頻接口實(shí)驗(yàn)
    7. 以太網(wǎng)實(shí)驗(yàn)
    8. USB驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
    9. LCD驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
    10. 觸摸屏實(shí)驗(yàn)
    11. µCOS-II的移植
    12. D/A接口實(shí)驗(yàn)
    13. 熟悉Linux開發(fā)環(huán)境
    14. SD卡讀寫實(shí)驗(yàn)
    15. IIS音頻驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
    16. USB驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
    17. 網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
    18. Bootload實(shí)驗(yàn)
    19. Linux內(nèi)核移植實(shí)驗(yàn)
(五) 綜合類實(shí)驗(yàn)
    1. 鍵盤、LED發(fā)光管實(shí)驗(yàn)
    2. 行列式鍵盤、動(dòng)態(tài)顯示實(shí)驗(yàn)
    3. 單片機(jī)控制的PWM實(shí)現(xiàn)的D/A轉(zhuǎn)換
    4. 單片機(jī)控制PWM實(shí)現(xiàn)D/F轉(zhuǎn)換
    5. 8254測量電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)
    6. 單片機(jī)控制電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)（D/A）
    7. 單片機(jī)控制電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)（PWM）
    8. 溫度采集實(shí)驗(yàn)
    9. IC卡原理實(shí)驗(yàn)
    10. 考勤機(jī)實(shí)驗(yàn)
    11. 身份認(rèn)證實(shí)驗(yàn)
    12. 門禁系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    13. 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)PC機(jī)鍵盤控制器實(shí)驗(yàn)
    14. 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)高精度脈沖測頻
    15. 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)的線性V/F轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
    16. 基于微機(jī)控制通信的單片機(jī)通用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
    17. 基于以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
    18. IC智能收費(fèi)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)
    19. 基于RS485總線的分布式模擬IC卡電子門鎖系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)
    20. 簡單多任務(wù)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（µ/COS）實(shí)驗(yàn)
    21. 智能家居遠(yuǎn)程控制模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    22. 單片機(jī)上網(wǎng)實(shí)驗(yàn)
    23. 遠(yuǎn)程抄表系統(tǒng)
    24. 基于USB的數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)
    25. 家庭智能報(bào)警系統(tǒng)
    (六) 雙CPU綜合實(shí)驗(yàn)

1. 單片機(jī)與DSP雙機(jī)通信系統(tǒng)

(七) 綜合類儀器儀表實(shí)驗(yàn)

    虛擬儀器儀表實(shí)驗(yàn)
    1. 電子秤實(shí)驗(yàn)
    2. 位移測量儀實(shí)驗(yàn)
    3. 溫度儀實(shí)驗(yàn)
    4. 轉(zhuǎn)速儀實(shí)驗(yàn)
    5. 電壓表
    6. 虛擬示波器
    7. 任意波形發(fā)生器
    智能儀器儀表實(shí)驗(yàn)
    1. 電子秤實(shí)驗(yàn)
    2. 位移測量儀實(shí)驗(yàn)
    3. 溫度儀實(shí)驗(yàn)
    4. 轉(zhuǎn)速儀實(shí)驗(yàn)
    5. 電壓表
    6. 信號(hào)發(fā)生器

LG-MSP01型 傳感器與檢測技術(shù)課程創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)

LG-MSP01型傳感器與檢測技術(shù)課程創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)